日前，中国数字EDA/IP龙头企业合见工软在上海召开了“2025新产品发布会暨技术研讨会”，会上展示了下一代国产EDA技术的重大革新进展，并发布多款国产自主自研EDA及IP产品，助力我国自研EDA和IP产品早日实现迈向国际标杆的进阶。
据悉，本次发布的五款创新产品包括：数字验证下一代硬件产品，即下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System Gen2(UVHS-2))；围绕国产数字仿真调试EDA的重大进展，分别是下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)、下一代全功能高效能数字验证调试平台UniVista Debugger Plus (UVD+)；以及全国产自主知识产权高速接口IP解决方案，分别是推动智算互联的超以太网IP解决方案UniVista UEC MAC IP、和先进工艺多协议兼容、集成化传输接口SerDes IP解决方案。
目前，合见工软现有产品已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是可以完整覆盖数字芯片验证全流程、DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。
此次发布的下一代EDA战略，合见工软将数字验证最核心的基础工具——数字仿真/调试器，及支持大规模芯片设计的高端硬件验证平台，均实现了架构级迭代创新，是国产EDA技术创新的重大进展，多项性能比肩国际标杆水平，目标是打破数字高端大芯片验证EDA的国际厂商垄断。
该负责人透露，合见工软的高速接口IP解决方案已实现了国产化技术突破，支持国内外先进工艺，并得到多家企业的成功流片和数百家企业的商业部署。其智算芯片互联IP解决方案已经覆盖国内外先进标准，助力智算、高性能计算、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展，推动中国超算和AI类芯片企业打造自主可控的上下游供应链。
值得一提的是，在此次发布会上，合见工软还宣布已经成功点亮HBM3/E测试芯片，基于标准电压实现高达9600MT/s的数据传输。合见工软以四年近40款产品的创新速度、硬核的技术实力，赢得了客户的信任与国内集成电路行业的广泛认可，同时引领了中国EDA企业发展与生态建设的新态势。
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